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分切機(jī)系列

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導(dǎo)電薄膜分切機(jī)

2025年04月08日德力實(shí)綜合整理瀏覽量:0

導(dǎo)電薄膜分切機(jī)是專用于 ITO膜、導(dǎo)電銀膜、透明導(dǎo)電膜(如PET-ITO)、納米銀線膜、石墨烯薄膜 等高附加值功能性薄膜的高精度分切設(shè)備。由于導(dǎo)電薄膜通常具有 易劃傷、易氧化、高價(jià)值 等特點(diǎn),該設(shè)備需具備 高潔凈度、低張力控制、無(wú)損傷分切 等特性,以確保導(dǎo)電層不被破壞。

主要應(yīng)用

? ITO導(dǎo)電膜(觸摸屏、顯示面板)

? 納米銀線導(dǎo)電膜(柔性顯示、可折疊屏)

? 導(dǎo)電銅膜/銀膜(柔性電路、電磁屏蔽)

? 石墨烯導(dǎo)電膜(傳感器、新能源材料)

? 光學(xué)級(jí)透明導(dǎo)電膜(OLED、太陽(yáng)能電池)

設(shè)備核心特點(diǎn)

1. 無(wú)損傷分切技術(shù)

? 激光分切/超聲波分切:避免機(jī)械刀片接觸導(dǎo)致的導(dǎo)電層劃傷。

? 低壓力圓刀分切(適用于部分柔性導(dǎo)電膜)。

? 防靜電處理,避免分切過(guò)程中靜電吸附粉塵。

2. 高精度張力控制

? 伺服電機(jī)+高靈敏度張力傳感器,張力波動(dòng)≤±0.5N,防止薄膜拉伸變形。

? 分段張力控制(放卷→分切→收卷),適應(yīng)不同材料特性。

3. 潔凈分切環(huán)境

? 無(wú)塵室兼容設(shè)計(jì)(可選FFU層流罩)。

? 吸塵裝置(去除分切碎屑,防止污染膜面)。

? 防氧化保護(hù)(氮?dú)獗Wo(hù)選項(xiàng),防止銀層氧化)。

4. 智能控制系統(tǒng)

? PLC + 觸摸屏,支持多組參數(shù)存儲(chǔ)。

? 自動(dòng)糾偏(CCD/光電),精度±0.1mm。

? 在線缺陷檢測(cè)(可選AOI視覺(jué)系統(tǒng),檢測(cè)劃痕、異物)。

設(shè)備組成

系統(tǒng)模塊功能說(shuō)明
放卷系統(tǒng)氣脹軸+磁粉制動(dòng),恒張力放卷
除塵清潔單元離子風(fēng)棒/靜電消除+吸塵裝置
分切機(jī)構(gòu)激光/超聲波/圓刀分切(可選)
張力控制伺服驅(qū)動(dòng),閉環(huán)控制
收卷系統(tǒng)雙工位自動(dòng)換卷,表面卷取防皺
視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)(可選)檢測(cè)分切邊緣質(zhì)量
氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng)(可選)防止敏感材料氧化

選購(gòu)關(guān)鍵參數(shù)

參數(shù)典型要求
分切寬度1mm~1000mm(可定制)
分切精度±0.05mm(高端機(jī)型)
分切速度5~50m/min(視材料而定)
適用厚度0.025mm~0.2mm
張力控制0.1N~20N(可調(diào))
潔凈等級(jí)可選Class1000~10000

常見(jiàn)問(wèn)題與解決方案

Q: 導(dǎo)電薄膜分切后邊緣出現(xiàn)微裂紋?

A: 可能因刀具鈍化或分切速度過(guò)快,建議改用激光分切或更換高硬度刀具。

Q: ITO膜分切時(shí)導(dǎo)電層易脫落?

A: 需降低分切張力,并檢查是否因靜電吸附導(dǎo)致膜層損傷,可增加離子風(fēng)除塵。

Q: 如何避免納米銀線膜分切后電阻變化?

A: 采用非接觸式分切(如激光),并控制環(huán)境濕度(40%~60% RH)。

行業(yè)應(yīng)用案例

? 觸摸屏制造商:分切ITO薄膜用于電容式觸摸傳感器。

? 柔性電子企業(yè):納米銀線膜分切后用于可折疊屏。

? 光伏行業(yè):透明導(dǎo)電膜分切用于太陽(yáng)能電池電極。

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